力晶昨（11）日表示，受标准型存储器价格疲弱影响，会计帐目负债与资金压力扩大，8月起负债比超过100%，但营运一

切正常，是否因净值转负面临重整或股票下柜，将视主管机关决定。

力晶强调，将积极引进新资金，降低负债比，董事会已通过办理上限60亿股私募案，正与可能参与的对象洽谈，并将处分

瑞晶等转投资持股、厂房等资产变现。力晶已转型晶圆代工，超过六成产能都是代工产品，是日本驱动IC大厂瑞萨主要代

工伙伴，主要供苹果双i产品使用。

而力晶的财务吃紧，让未来购料与工厂运作的变量扩大，恐让苹果供货发生疑虑。

市场揣测，若苹果要求瑞萨转单，瑞萨可能转往关系良好的台积电及其友好的专业驱动IC代工厂世界先进。力晶以12寸晶

圆为瑞萨代工，未来订单如何移转，及转换投片厂重新验证期的长短，都将攸关苹果产品供货。

力晶强调，晶圆代工业务持续满载，营运未受影响，但为降低财务压力，考虑减少亏损压力大的标准型存储器投片量，且

不排除实行减薪等节流措施。

力晶现为全额交割股，每30分钟撮合一次，昨天收在0.4元跌停板价位、下跌0.03元，跌停委卖张数逾1.2万张。目前股东

人数约30万人。

力晶银行贷款积欠约466亿元，其中有185亿元在今年到期还款，已于今年初提出纾困，银行团答应力晶先行偿还10%贷款

本金（18.5亿元）；剩下的90%本金则展期至今年12月14日为止，力晶财务压力扩大，银行团恐受牵连。