日本的半导体设备供应商TEL签署了一项最终协议，收购了薄膜材料的物理气相沉积工具与金属材料的电化学沉积工具的供应商NEXX    Systems公司，该交易的财务条款目前尚未被披露。
       TEL公司称，TEL曾与Nexx公司合作，致力于3D通过硅片通道（TSV）的先进包装设备加工工艺的研究。Nexx今后将成为TEL的全资附属公司。
       “Nexx在一项重要的鉴别技术---电化学沉积方面拥有突出的优势，”TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示，“通过收购，TEL公司促进晶圆级封装的战略将会利用两家公司技术的协同增效，并将利用两家公司核心业务的优势。”