全景网 9月11日讯 康强电子（002119）于日前获得中国证监会批复，将再融资不超过5700万股，募资约63,213万元资金，用于“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线（一期）项目”的研发生产。此次募集资金中将有3.11亿元被拿来建设QFN生产线项目，此项目是国家鼓励发展的电子信息产业新材料项目，并被列入国家重大科技专项02专项。此次募资不但顺应了全球尤其是国内优秀封装企业的发展现状，也响应了国家发展半导体产业和节能减排的战略要求，对提升公司盈利能力及核心竞争力、降低财务风险具有极为重要的意义。

　　公司方表示，QFN生产线项目建成投产后将形成年产3000万条QFN产品的生产能力。目前，公司已完成对QFN框架产品的技术研发，技术上比国内同行更具先发优势。预计项目建设完成达产后，每年将新增销售收入60,000万元，新增净利润8540万元。

　　康强电子作为国内半导体封装用材料生产的最大企业，其主导产品引线框架产销规模已连续十多年位居国内同行第一，产能达到250亿只。引线框架是集成电路封装的一种主要材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。

　　作为02专项中唯一一家承担“QFN蚀刻引线框架的研发与产业化”课题的承担者，康强电子现有的引线框架产品均为冲压型产品，而高密度集成电路框架（QFN）产品为蚀刻型产品，两种产品的工艺完全不同，国内本土也尚未有一家企业进行量产QFN蚀刻型框架产品。在国家02专项QFN课题的引导下，康强电子将率先通过本次募集资金投资于QFN蚀刻型框架项目并实现产品量产。项目投产后，预计产品毛利率和销售净利率将分别达到31.25%和16.13%，高于公司目前引线框架产品的毛利率和销售净利率水平。

　　近几年，随着微电子技术的迅速发展，对于集成电路的工艺要求也在增加，集成电路需要更小的外形，更高的性能，这就对集成电路塑封引线框架提出了更高的要求，要求引线框架必须具备更高的导电性能、良好的导热性、良好地热匹配以及一定的耐热性和抗氧化性。因此引线框架制造要不断更新技术，严格质量管理，为了能够更好地适应封装技术和集成电路发展的需求。

　　目前，公司在高密度集成电路框架（QFN）产品的技术工艺水平及产品质量上已通过长电科技、通富微电等下游客户的认证。由于该产品国内尚未批量生产，基本依赖进口，本募投项目实施后，将实现高密度集成电路框架（QFN）产品的进口替代。
　　
　　对于QFN项目的前景，评估报告显示，随着平板电脑、手机的热销和QFN封装方法的发展，大陆目前已进入市场快速成长期，市场对QFN框架的需求量在飙升，而外资转移到大陆新建框架厂尚处于起步阶段，能为大陆封装企业配套的QFN框架产品目前仍主要依赖进口。康强电子的产品技术与规模国内领先，在一定程度上将会缓解外资垄断、供不应求的情况。