佛山市国星光电股份有限公司是国内最大封装企业，2011年3月，国星光电旗下全资子公司国星光电半导体有限公司落户广东省新光源产业基地，投资建设半导体外延芯片项目。据悉，该项目投资规模25亿元，占地面积约47亩，设计产能购置MOCVD（金属有机化学气相沉积）生产线50条及相应的芯片生产设备。