9月17日，整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）在京举办了首届合作伙伴大会。本次大会以“聚合领先的力量”为主题，来自中国移动、TD产业联盟、中兴通信、宇龙酷派、华为、海信、比亚迪等合作伙伴代表参加了会议。会上，美满电子科技宣布了其在中国市场的企业发展策略和产品技术路线图。美满电子科技未来将致力于成为中国最大的无晶圆厂半导体设计公司，中国也将成为美满电子科技全球第一大研发基地。同时，美满电子科技发布了全新的3G双核统一平台以及基于新平台的参考设计手机。

美满电子科技有限公司创建于1995年，是全球排名前五位的无晶圆厂半导体公司，也是全球发展最快的半导体公司之一。美满电子科技集团副总裁，大中华区业务总经理张晖先生表示：今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量，全产业链整合能力和拥有大量自主知识产权将成为美满电子科技赢得未来发展的制胜武器，美满电子科技已为此开始积极布局。此外，美满电子科技将在中国市场积极进行业务的全面开拓，增大研发投入，加速新技术在各个领域的落地实现。不仅如此，美满电子科技还将致力于聚合全产业链的领先力量，推动产业升级、技术创新和变革，为人们开启更加“智慧”的互联生活。

在回答媒体关于如何理解美满电子科技要做中国最大的无晶圆半导体公司时，张晖说：“首先我们不认为一个公司在海外开发了芯片在中国卖就算是中国公司，这是很重要的。美满电子科技一直在中国做研发，对中国市场需求很重视，美满电子科技（中国）就是针对中国市场，为中国服务的，当然也为全世界服务。美满电子科技核心研发在中国，对中国的TD-SCDMA标准、中国智能电视标准、WAPI网络标准等我们都支持，核心技术在中国开发。除了这个以外，我觉得做无晶圆半导体公司，是我们希望在生产方面跟其它专业厂商合作，包括台积电、中芯等都是我们合作的伙伴或者合作的对象，这对中国的半导体产业会有帮助作用。从这样来看，做中国最大的无晶圆半导体公司，是对中国的承诺。”

由中移动代表、美满电子科技高管、合作伙伴代表、咨询机构分析师构成的圆桌讨论引发了与会代表的共鸣。与会嘉宾表示，在当前经济环境和政策背景下，以TD为代表的通信产业拥有较大潜能。在机遇和挑战面前，产业链中的每一个环节都要以消费者体验为中心，加强相互间合作、协同创新，加强产业优势互补从而形成合力，推动行业整体发展。