成立于中华民国七十七年九月六日，主要从事表面黏着组件封装胶带、纸带之加工制造及代理销售。主要产品为芯片封装用之上、下胶带及纸带，所提供商品(服务)项目：

1.SMD 表面黏着组件(Surface Mounted Device)芯片封装纸带、上下胶带。

2.SMT 表面黏着技术(Surface Mount Technology)锡膏测厚仪、AOI自动光学检查系统。

被动组件用的芯片封装上、下胶带尚无法被其他产品取代，芯片封装用纸带市场系全由日本制纸株式会社以处女纸浆或再生纸浆制造，在市场上尚无足以抗衡之替代品，在日本有两家公司制造原纸，分别是日本大王制纸株式会社及日本王子制纸株式会社，公司所用的纸带之供货情形，系由日本大王制纸株式会社制造承销至公司制造加工；而日本王子制纸株式会社制造之原纸销至台湾电材股份有限公司制造加工，芯片封装用之上、下胶带市场则系由日本股票上市公司Nihon Matai Co., Ltd.供应。

表面黏着组件以被动组件之发展最为蓬勃，因此公司以国内被动组件大厂如国巨、华新科、旺诠等为主要销售市场，国内只有两家公司销售芯片封装上、下胶带，2006年芯片封装上下胶带市场，公司之市占率约为30%，芯片封装纸带市场公司市占率约为40%。

在桌上型锡膏测厚仪、全自动在线钖膏检测仪及AOI 全自动光学检测设备方面，公司与全球主要该项产品供货商Cyber Optics 策略联盟，由公司代理销售其产品。 AOI 全自动光学检测设备对提升半导体及电子业的精密度与良率有很大帮助，公司相关SMT 产业制程设备主要营销国内鸿海、广达、微星、神达、大众等大厂。