晶技（3042）今年首度拿下三星Galaxy S3石英元件订单，加上TCXO与TSX随联发科脚步，在中国大陆攻城掠地，明年有机会超越高通，成为最大成长动能，单月出货将从1,500万颗跳升到2,000万颗。

晶技已拿下全球智能型手机2大品牌iPhone与Galaxy S3的订单，站稳高阶智能型手机市场，在中低阶部分，也将随联发科的脚步前进大陆，不论是温度补偿振荡器（TCXO），或是温度感应石英晶体（TSX），都将是爆发性成长。

另外，智能型手机已进入第4代移动通信系统（LTE），并加入近场通讯（NFC）等新的功能，这些都会扩大使用石英元件的数量，晶技也同步掌握4G与NFC的订单，等待该市场大量起飞。