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丹邦科技:费用增加拖累业绩下滑,募投项目即将达产
发布日期:2012-8-21    来源:华泰证券
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公司上半年净利润同比下滑。8月13日,公司公布上半年业绩报告,报告期内公司实现营业收入1.13亿元,同比增长3.33%;实现营业利润2390.4万元,同比下降11.49%;实现归属公司股东的净利润2199.7万元,同比下降10.38%;全面摊薄每股收益0.14元。

两项费用增加是业绩下滑的主要原因。受到人工成本上升及运输费增加的影响,报告期内,公司销售费用同比增长47.22%;而募投项目的筹建及子公司广东丹邦承担的“国家科技重大专项”研发费用投入增加导致管理费用同比增长37.26%,以上两因素是导致业绩下滑的重要原因。

下半年公司募投项目将逐步投产,募投项目将陆续投产,有效解决产能瓶颈。公司募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”以及超募资金投资项目“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”进展顺利,预计能够在本年度内实现投产,届时将有效解决目前的产能瓶颈问题。

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