新科金朋(STATS-ChipPAC) 2004年8月5日新科封装测试公司(STATS，1995年成立)并购美国金朋公司（ChipPACInc，1997年成立），合并后的企业名为STATS ChipPAC，总部设在新加坡（总裁兼CEO陈励勤），成为全球第三大半导体封测厂。在新加坡、美国、中国上海和台北、韩国、马来西亚、泰国拥有生产基地，在新加坡、美国、韩国拥有研发基地。