颀邦科技为拥有「覆晶封装技术」与「晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)」此二类技术的专业封装厂商。公司之产品产制技术包括举凡金凸块及锡铅凸块封装、卷带式接合封装及晶圆级封装技术。

颀邦科技成立于民国86年7月2日，并于民国91年1月31日正式在柜台买卖中心挂牌。营业地址设立于新竹科学工业园区。为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前台湾唯一拥有驱动IC全程封装测试之公司，且为全球最大规模的封装测试代工厂。颀邦科技拥有坐落于新竹科学工业园区力行五路、展业一路二大厂房，主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)之制造销售并提供后段卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。凸块是半导体制程的重要一环，即是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点，种类有金凸块（Gold Bump）、共晶锡铅凸块（Eutectic Solder Bump）及高铅锡铅凸块（High Lead Solder Bump）等。