| 简介 | 台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司，总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始...![]() | 台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司，总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。台积公司为约440个客户提供服务, 生产超过8,600种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2013年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。 |
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