论坛时间：2015年5月11日-12日

论坛地点：四川绵阳创新中心二期

论坛规模：300-500人

主办单位：绵阳市人民政府，中国科学院物联网研究发展中心，清华大学苏州汽车研究院，浙江省汽车及零部件产业科技创新服务平台

承办单位：江苏物联网研究发展中心，北京佐思信息咨询有限责任公司，绵阳市人民政府办公室、投资促进局、博览事务局、经济和信息化委员会、科技局

协办单位：中国科学院微电子研究所，中共绵阳市委宣传部，绵阳市接待办公室，绵阳市相关县市区政府、高新区管委会、经开区管委会、科创区管委会，北京水清木华科技有限公司，武汉柒零服务外包股份有限公司，车联网产业技术创新战略联盟，车载信息服务产业应用联盟，智能电动自行车联盟

在移动互联大潮的裹挾下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，这让车联网激发了无比辽远的想像空间。在国际标准化组织(例如ITS)及国家政府的支持下，欧、美、亚许多国家启动了很多车联网研发和试点项目。这些项目从不同角度开发车联网：智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统，而这涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务。

随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用也更加广泛。据权威报告显示，2014年，国内汽车芯片的市场产值达41亿美元，未来四年，这一数字将以9%至12%的速度增长，2017年达到61亿美元。市场研究机构IHS iSuppli则预计，汽车资讯娱乐电子设备的市场规模将在2016年达到412亿美元，今年市场规模约为335亿美元。

巨大的市场潜力吸引了各路电子巨头前来淘金。意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华表示，意法半导体已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌入式处理器解决方案”两大市场。此外，高通、英特尔等电子巨头都在竞相进军汽车芯片市场。

目前，国内企业在汽车芯片研发上仍缺少核心竞争力。国内用的芯片大多依靠进口，尤其是核心汽车电子控制芯片。由于汽车对芯片的可靠性要求很高，一般消费类电子芯片工作温度在-20度至70度之间，车载芯片的工作温度必须满足-40度至85度，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。目前，我国在该领域虽然积累了一定的技术，但与国际先进水平相比还有较大差距。

鉴于此，于2015年5月11日-12日在四川召开“2015国际汽车•车联网•芯片传感器西部论坛”，将邀请政府主管部门、国内外汽车与车联网相关企业、芯片厂商、传感器厂商、科研机构、投融资机构的500名专业人士，共同探讨车联网、智能汽车与新能源汽车行业未来发展趋势。本次论坛给相关企业提供免费演讲和免费展示的机会，希望展示和介绍贵公司产品和服务的企业，请尽快和我们联系。