| 中文名称 | 铿腾电子科技有限公司 | 英文名称 | Cadence Design Systems, Inc. |
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| 国家或地区 | 美国 | 成立时间 | 1988-01-01 |
| 上市代码 | | 上市时间 | |
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| 注册资本 | | 员工人数 | 5700人 |
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| 总部地址 | 美国加利福尼亚州圣何塞 | 网址 | http://www.cadence.com |
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| 业务领域 | 系统设计与验证，功能验证，逻辑设计，数字实现，定制IC设计，射频集成电路设计，PCB设计，IC 封装和SiP设计，可制造性签收 |
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| 行业地位 | 全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商之一 |
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| 简介 | 铿腾电子科技有限公司或益华电脑科技股份有限公司（Cadence Design Systems, Inc；NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。公司总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。公司是全球最大的电子设计技术(Electroni...![]() | 铿腾电子科技有限公司或益华电脑科技股份有限公司（Cadence Design Systems, Inc；NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。公司总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。公司是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。公司产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。 2014年底，Cadence和领先的通信网络和数字多媒体芯片解决方案提供商海思半导体签署合作协议，后者将在16纳米FinFET设计领域大幅扩大采用Cadence® 数字和定制/模拟流程，并在10纳米和7纳米制程的设计流程上密切合作。此前，海思半导体已经广泛采用了Cadence数字和定制/模拟验证解决方案，并且取得了Cadence DDR IP和Cadence 3D-IC解决方案的授权，以在硅中介层基板上的单个封装中部署多个异构芯片。2015年初，Cadence宣布全球领先的半导体代工厂联华电子采用Cadence® 设计实现与signoff工具，用于生产silicon-ready 28纳米ARM® Cortex®-A7、基于MPCore的系统级芯片，瞄准入门级智能手机、平板电脑、高端可穿戴设备和其他先进的移动装置设备。相比于上一代方案，采用Cadence解决方案使联华电子縮短了33%的流片时间并实现了1.7GHz的性能；此外，联华电子也实现了低于200mW的动态功耗，比上一代的设计流程降低了20%。 |
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| 发展战略 | 中国已成为Cadence公司全球发展战略重中之重，看重中国物联网的发展，提出了Cadence EDA360解决方案，扩展了传统纯硬件的EDA范畴，囊括了完整的软硬件应对应用的开发。EDA360定义了三层设计：硅片实现(Silicon Realization)、SoC实现(SoC Realization)与系统实现(System Realization)。 |
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