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Mobileye芯片成功之道

文/佐思产研

芯片设计与封装

2017-12-15

目前集成电路设计基本上都是用IP核搭积木的形式。IP核分为行为（Behavior）、结构（Structure）和物理（Physical）三级不同程度的设计...

博世封装工艺板块实现双位数增长（英文）

文/佐思产研

芯片设计与封装

收费阅读 | 2016-05-26

2015年，博世包装技术销售额从2014年11.8亿欧元增至2015年的13亿欧元，上涨10.2%。

Qorvo 发布新软件开发包以加速智能家居网关布局（英文）

文/佐思产研

芯片设计与封装

收费阅读 | 2016-05-11

今天，Qorvo 发布用于智能家居网关的ZigBee 3.0软件开发包（SDK），该SDK集合了其新研发的GP712无线电通信控制芯片。

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