2018年4月26日，宁波琻捷电子科技有限公司（SENASIC）在上海万和昊美艺术酒店举办了一场新产品发布会暨汽车智能化芯片论坛，公司主要投资方华登国际、战略客户、合作伙伴、产业界、投资界及新闻媒体等200余位嘉宾莅临现场，包括华登国际董事总经理黄庆博士、江阴市委常委副市长仲剑、天风证券研究所所长赵晓光、台积电中国区资深客户经理陈旭、保隆汽车电子总经理李威、艾新国际工商学院院长谢志峰博士、安费诺传感器大中华区总裁冯赳、联合汽车电子技术中心总监丁锋、思瑞浦微电子总裁周之栩博士、深鉴科技副总裁陈忠民、华虹宏力市场总监胡湘俊等。
发布会上，琻捷电子隆重推出了其自主研发并已经实现量产的国内第一颗车规级TPMS芯片SNP70X。公司同时展示了客户基于SNP70X芯片开发的轮胎压力传感器相关产品。
SNP70X休眠电流小于250nA；在发射功率为7.5dBm条件下芯片整体电流小于7mA，并且发射功率从5dBm到10dBm可选；支持125KHz低频唤醒、激活，并且支持现场低频烧录。压力测量精度在-40℃到125℃范围里面达到±5kPa，温度测量精度在-20℃到70℃范围里达到±1.5℃。
SNP70X采用SIP系统集成封装，整合了压力传感器，加速度传感器和拥有完全自主知识产权的主控ASIC，封装尺寸为6mm*5mm,是目前全球市场上实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片（TPMS）里面尺寸最小的。
琻捷电子创始人兼首席执行官李梦雄在发布会开场回顾了公司的创业历程。琻捷电子(SENASIC)成立于2015年3月，是一家专注于汽车级传感器芯片设计与销售的高科技公司。琻捷电子是由几位复旦海归校友创立，创始团队在车规级传感器芯片领域有多年的专业技术积累和研发管理经验。
琻捷电子公司从汽车轮胎压力传感器芯片作为切入点，在自主专利技术基础上，经过SNP60X系列原型试产、量产和自主固件开发，先后通过AEC-Q100车规芯片认证和模组级路测验证，在2017年底成功推出了国内首款汽车轮胎压力传感器芯片SNP70X。
琻捷电子自从成立以来，一直积极参与中国汽车传感器与芯片行业的专业分享与标准规范建立。本次发布会暨汽车电子论坛邀请了业内众多的专家和重量级嘉宾参加，大家一起见证了琻捷电子（SENASIC）国内首款量产汽车轮胎压力传感器芯片的发布会，并就国内汽车智能化芯片领域的技术发展趋势、认证规范和市场舆情进行了热烈交流与分享。
琻捷电子（SENASIC）的主要投资方，华登国际的董事总经理黄庆博士首先致辞，向琻捷电子团队新产品发布表达了祝贺与期望。黄庆博士表示，汽车业发展需要先进工艺，一次性投入巨大，回报周期长，又需要有多年专业经验的高端技术团队和先进管理理念。这都需要点滴积累、耐心投入和持之以恒，期待琻捷在汽车芯片业态中有精彩的表现。
江阴市委常委、副市长仲剑也亲自到场参加了本次论坛，讲到汽车行业是国民经济支柱产业，而芯片作为现代智能化的核心，是国之重器，已经被提高到国家安全战略层面。也表达了自己一直有密切关注琻捷电子的发展，祝贺琻捷电子取得了丰硕的研究成果。
天风证券研究所所长、新财富白金分析师赵晓光当天也亲临发布会现场，向琻捷电子团队表达了祝贺与支持。他表示积极看好国内汽车电子产业，特别是涉及汽车电子核心技术的汽车半导体领域。
台积电TSMC中国区资深经理陈旭致辞，作为琻捷电子（SENASIC）的重要供应商，陈经理简单回顾了双方的合作历程，表示对琻捷团队的高效执行力留下了深刻印象。台积电正在积极拓展引领汽车半导体的生产代工，希望未来双方展开更深入合作。
保隆汽车科技有限公司汽车电子总经理李威先生在发布会当天莅临现场，李威总经理对琻捷电子(SENASIC)团队的专业精神和务实创新表示赞赏，李总表示近些年国内半导体产业蓬勃发展，琻捷电子务实高效，踏实创新，希望公司未来开发出更多新产品，有更大的发展。
基于琻捷电子SNP70X系列产品，SENASIC还向前装和后装客户提供差异化选择，在满足3~5年传感器使用寿命前提下，提供无加速度选择方案。无论是性能指标还是功耗表现，SNP70X都达到了世界领先水平。这是国内第一个通过AEC-Q100认证的汽车轮胎压力传感器芯片，琻捷电子（SENASIC）也是国内TPMS行业里面唯一一家完成芯片级别车规认证和模组级别客户端道路测试，并实现量产出货的芯片设计公司。
中国作为全球最大的汽车生产国和消费国，正面临着激动人心的汽车行业大变革时代。汽车电子智能化芯片的每一次创新，都是一种超越。展望公司未来几年的产品规划，琻捷电子（SENASIC）首席执行官李梦雄博士表示，继2018年实现SNP70X量产后，公司将于2019年推出下一代汽车智能化轮胎压力传感器芯片，进一步提升现有产品的通信效率并降低功耗；将于2020年推出汽车通用传感器系列芯片，支持汽车内多达十多款，涉及功能安全相关的传感器芯片产品，包括电池管理系统采样控制芯片，服务于汽车电气化，智能化与网联化。