灿芯半导体今日宣布完成第四轮融资800万美金。此次融资的投资方包括Norwest Venture Partners (NVP)、戈壁投资咨询有限公司(Gobi Partners)和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981)。
灿芯半导体成立于2008年中国上海，提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC设计服务。面向日益复杂的移动设备和消费类电子，灿芯半导体致力于处理器核SoC芯片的前端和后端设计，以及继续全面且多样的IP开发。 灿芯半导体在中国快速成长的ASIC领域取得了巨大的成功之后，继续拓展美国和全球其它市场，2014年灿芯半导体在帮助客户增加经济效益的同时，也实现了自身的盈利。
“在中国市场成功的基础上，灿芯半导体正在努力拓展美国市场，着力开发高性能的复杂ASIC设计。” 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说：“为了更好地服务客户，公司计划用这一轮的融资来研发IP和建立功能齐全的技术平台，如带高速接口的平台。同时，我们也会用于增加雇员来开发更多的产品和提升产品的支持。新一轮的融资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域，如物联网市场，为此产业链探索更有附加值的机会。”
灿芯半导体的成功很大程度仰赖于同中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际的密切关系，作为中芯国际的全球战略设计服务合作伙伴，灿芯半导体为客户提供了诸多优势。“我们对中芯国际工艺的充分理解和拥有双方合作积累起来的丰富经验，使得我们可以和客户更加灵活、紧密地合作。”职博士说，“在整个设计过程中，我们的独到之处是可以帮助客户把产品开发的风险降到最低，为每一位客户提供最优化的解决方案。”
“灿芯半导体拥有创新的ASIC设计方法,可以为系统厂商和芯片设计公司提供完整的芯片SoC开发和制造服务。客户只需要专注于产品应用和市场，考虑如何在市场上快速导入差异化的产品，从而实现更好的经济效益。”NVP高级管理合伙人Promod Haque说，“支持灿芯半导体能力的提升和全球市场的渗透，这有利于灿芯的客户，进而有利于我们。”
“中国的设计服务公司正在迎合国内外日益增长的SoC需求，”戈壁投资咨询管理合伙人Thomas G. Tsao说，“灿芯半导体通过创新的SoC设计服务为全世界提供电子消费类产品，我们期待灿芯半导体继续成功地进入到全球ASIC领域。”