近10余年来，随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代，全球半导体市场增速明显放缓。与此同时，伴随着中国经济的高速发展，中国对各类半导体产品的需求大幅增加，此消彼长之下，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。
中国已成为全球半导体市场增长“火车头”
具体来看，其带动作用主要表现在如下方面……
首先，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。
2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到10%，规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的，亚太地区在全球半导体市场中所占份额也由2000年时的25.1%大幅提升到2014年时的58.3%。
亚太市场的快速增长绝大程度上得益于中国IC市场的发展。2000年中国IC市场规模为945亿元人民币(合113.86亿美元)，到2014年已增至10393.1亿元人民币(合1690.4亿美元)，年均增速高达21.4%。随着国内集成电路市场的飞速增长，其全球地位也在快速提升。
2014年国内IC市场规模在亚太半导体市场所占比重已经达到87%，在全球半导体市场中所占比重也达到50.7%。中国已当之无愧成为全球半导体的“核心”市场。
其次，中国集成电路市场具有高度国际化的特征。
纵观中国IC市场的发展，其国际化特征十分显著。一方面，其庞大需求主要依靠进口解决。中国大陆IC进口额由2000年时的133亿美元，迅速增加至2014年的2176.16亿美元，进口规模在14年间增加了16倍。集成电路在中国全部进口货物中所占价值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，这使得集成电路已连续数年超过原油成为中国最大宗的进口商品。
另一方面，全球主要半导体企业为更好占领中国市场，纷纷加大对中国半导体领域的投资。全球前20大半导体厂商中，包括Intel、三星半导体、海力士、美光、TI等在内绝大部分企业都已在中国投下大笔资金建设了生产基地及研发中心。可以说，快速增长且高度开放使得中国市场成为带动全球半导体产业发展引擎。
第三，中国已成为全球各大半导体公司主要业务收入来源。
随着中国IC市场需求的飞速增长，以及所具备的高度开放的国际化特征，中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。其中占比较高者，如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者，如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。
可以说，全球半导体企业均成为中国IC市场快速发展的重要受益者。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显示出的巨大关切——一切皆出于巨大的商业利益。
应用牵引正成为中国IC市场持续发展新动力
2014年，中国集成电路市场首次突破万亿元大关，同比增速达到13.4%，再次高出全球半导体市场增速4.4个百分点。其需求结构、发展趋势、国内供给等，呈现如下特点：
一是存储器、CPU、模拟IC依然是市场主力，同时ASSP产品需求正快速增长。
分析2014年中国集成电路市场的结构构成，市场销售额规模超千亿元的产品共有存储器、ASSP(专用标准产品)、模拟IC以及CPU四大类产品。这四大类产品合计占据当年国内集成电路整体市场近3/4的份额，从而构成了目前国内集成电路市场需求的主体。
具体来看，包括DRAM、flash等在内的存储器芯片仍是国内市场需求最大的产品门类，其市场规模达到2465.5亿元，占据了整体市场近1/4的份额。CPU、模拟IC作为传统的大类产品，其市场规模达到1682.2亿元及1417.4亿元，分别占据16.2%及13.6%的市场份额。以手机基带芯片、智能终端应用处理为代表的ASSP产品则是目前国内集成电路市场增长最快的领域。2014年其市场需求首次超过2000亿元，市场份额已接近20%。预计未来ASSP仍将是最具成长潜力的领域，并很可能在数年内超过存储器成为国内最大的集成电路产品门类。
二是未来市场仍将保持快速发展，行业应用将成为主要推动力。
展望未来国内集成电路市场发展，在两化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方利好因素的共同带动下，预计未来3年，国内集成电路市场仍将保持8%左右的年均增速。到2017年，国内IC市场规模预计将突破1.3万亿元大关。届时中国IC市场将凭借超过2000亿美元的庞大规模，进一步巩固其在全球市场的核心地位。
在整体规模持续扩大的同时，包括智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业电子应用将加速发展，并直接带动处理器、控制器、传感器及各类专用电路需求的快速增长。行业应用需求无疑将成为驱动中国IC市场继续快速发展的新动力。
三是本土IC设计企业实力不断增强，国内市场供给能力快速提升。
2014年中国IC设计业规模首次突破了千亿元大关。2014年海思半导体的销售额已达到146亿元(约合23.6亿美元)，这一营收规模已经进入了全球IC设计企业的第一梯队。中国IC设计企业的整体实力也在稳步提升。国内TOP10IC设计企业的门槛已经由2004年时的1.74亿元，提高至2014年的17.5亿元，10年间提高了9倍。国内IC设计企业的产品门类也由过去主要集中于消费类及IC卡类产品，拓展至移动通信、信息安全、智能电网、物联网应用等诸多领域。
随着未来国内IC市场需求更多转向行业应用，以及国家不断加大对IC产业的扶持力度，预计中国IC设计业仍将保持快速增长势头，本土企业对国内IC市场的供给能力也将随之不断提升。
转市场势能为产业动能，促进中国IC产业持续发展
面对国内庞大且快速增长的市场需求，如何发挥需求牵引的作用，将“市场势能”转化为“产业动能”，对于中国集成电路产业的持续发展至关重要。对此，建议从产业发展、创新提升、应用渗透以及模式创新等方面，推动国内集成电路产业实现如下四个提升：
第一，应大力推进“以用立业”，提升国内集成电路市场的供给能力。
不同于中国制造业众多领域出现的产能严重过剩情况，在集成电路领域目前国内产能严重不足，市场自给率始终徘徊在20%以下。特别是存储器、CPU等市场需求的大类产品基本处于空白状态，结构性短缺现象尤为突出。
故此，国内集成产业下一步发展应立足于庞大的内需市场，一方面，通过增加资金投入，开展行业整合等手段，大力提升集成电路制造业产能，特别是填补在高阶工艺与特色工艺方面的产能空白;另一方面，国内IC设计企业应进一步加强自身的市场开拓能力，既要继续提升在消费类电子、智能终端、信息安全等优势市场的竞争地位，更要积极进入存储器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半导体、MEMES等具有庞大市场需求与良好发展前景的产品领域。从而大幅提升国内集成电路市场的供给能力。
第二，应进一步加大“双公”投入，提升本土集成电路企业的技术与产品创新能力。
随着半导体工艺不断向纳米级演进，其研发投入快速增加，集成电路领域的技术提升与创新的门槛正在不断抬升。集成电路企业，特别是中小型IC设计企业已很难独自承担高企的研发支持。在此形势下，在集成电路领域提供更加优质的公共|产品与公共服务就显得尤为重要。
具体做法上，在公共|产品方面，既要鼓励企业研发，加大对工程中心、创新平台，以及孵化器、加速器等公共|产品建设的投入，也要鼓励联合创新，在全国或区域层面建立IP交易平台、EDA工具平台，以及多个用于建模、仿真以及验证的高性能计算中心，并对广大中小企业开放;在公共服务方面，进一步加强芯片及系统领域知识产权保护，建立专业性产业联盟与研发联盟，组织中小半导体企业组成跨区域技术组织、鼓励IC企业更多开展国际层面的技术与人才合作等。力求在集成电路领域构建良好的创新生态体系。
第三，应着力促进“芯用融合”，提升集成电路产品的应用渗透能力。
目前，ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。随着IOT技术的发展，ICT与传统产业融合不断加深，催生了智能工业、智能农业、智能电网、智能交通、智能物流、智能医疗、智能环保、智能家居等诸多新兴的“传统”领域。作为智能系统的核心，集成电路的渗透性也随之不断增强，市场需求空间广阔。
面对这一形势，国内集成电路企业应高度重视行业应用这一垂直市场，充分发挥贴近市场的有利条件，加强与行业应用企业的直接沟通，把握不同行业对应用的特性化需求。一方面，大力开发面向行业应用的各类处理器、控制器、传感器以及专用芯片;另一方面，着力加强与软件、整机以及系统厂商的协作能力。通过协作联合，向行业用户提供“定制化”与“服务化”解决方案，实现芯片与应用的融合发展。
第四，应积极探索“互联网+IC”新模式，提升集成电路行业智能化、网络化水平。
利用互联网技术，提升各行业智能化水平已经成为全球共识，中国政府于日前也提出将制定“互联网+”行动计划。在集成电路领域，提高行业智能化与网络化水平，实施“互联网+IC”计划，对于提升产业运营效率，解决整机与芯片长期脱节问题同样具有重要意义。
具体来说，一方面，应在集成电路制造业领域进一步提升智能化水平，除建设智能化芯片工厂外，重点加强对现有芯片、器件封装与测试工厂的自动化、智能化改造;另一方面，加快工业互联网在集成电路领域的建设，充分借助云计算、大数据、物联网技术，推动远程协同设计、在线验证仿真、电商采购分销、智能物流配送、网络教育培训等创新运营模式，通过新模式、新业态的探索与应用，构筑“芯片—软件—整机—系统—信息服务”完整生态体系，提升国内集成电路行业的运营效率与水平。