目前在电子产品世界，尤其是手机/平台领域，主芯片的CPU核心，90%以上都是来自于ARM公司的CPU Core。ARM公司自己不生产CPU，将CPU和GPU IP Core授权给其他手机和平板芯片公司生产芯片，影响了整个移动产品世界。
那么ARM公司目前主要有哪些型号的CPU IP Core，各种IP Core在主频，在性能，在功耗，在尺寸，在工艺上都有什么特点呢？ 下面的PPT图示向你详细的介绍了相关信息。
从ARM展示的Cortex-A系列的产品路线图来看，ARM 2014年的主要的IP Core包括A5/A7/A15/A17/A53/A57/A72，其中A7和A53由于性价比高，同时功耗控制好，是32位和64位处理器系列中的主要出货产品；A15/17/A57由于工艺限制，28nm工艺无法控制好工艺，目前除了三星和高通（也包括MTK的6595)的有限几个旗舰产品，基本上很少用到。而且最近高通810的A53/A57架构也传出了功耗问题，尤其在长时间运行时必须降频操作，更证明了A57的架构无法再28nm工艺下很好的应用。
那么那颗IC是ARM公司进一步提升性能，降低功耗的IP Core产品呢，这就是Coretex A72，这个很快就会在MTK的高端平板、手机以及高通的新的S600系列(据说高通新的S800系列会采取在ARM core基础上修改的私有核心架构）产品中推出。 那么A72究竟有哪些特性呢？下面这张图揭示了其基本特性：
A72相对于A15，在20nm的工艺节点上，性能提升1.5倍，在16nm节点下，性能提升3.5倍；
在同样的性能下，16nm节点的A72功耗只有28nm的A15功耗的1/4，只有20nm节点A57的1/2；
所以，MTK在NWC上的展会上宣布，会跳过A57直接退出三款A72的产品，包括平板的MT8173（2A72+4A53）以及未来的两款Helios手机产品，且在100万奖金征集中文名中。
除了更强的CPU Core，ARM也推出了性能更强的GPU Core Mali T880，其性能相对于早一代的T760提升数据如下图所示：
1.8倍的性能提升，40%的功耗降低，同时和Mali V550/DP550组合，可以实现4K的视频解码及显示。
未来ARM在IP核心的授权组合上，将在更高阶的工艺节点上，通过更强性能的CPU（Cortex A系列）和GPU(Mali）以及big.Little调度技术，以及高速图形和显示接口以及接口连接技术，实现更高端、更强的移动体验。
如何现有的ARM IP Core实现不同档次的SOC芯片组合，ARM公司的建议如下：
未来4核心A72+四核心A53将成为高端移动产品的建议配置。
最后我们来看看网络传出的高通公司的平台规划，非常有意思的是，高通在S805以前，S800旗舰产品一直是采用自己的私有CPU核心架构，也就是Krait，但是在S810的时候，高通采用了A53/A57的ARM标准组合，同时在台积电的16nm工艺节点上，功耗据说优化不佳，同时由于工艺节点所限，性能达不到三星14nm工艺的Exyos 7420的水平。
下面看看网络上流传的高通2015年的Roadmap，非常霸气的产品组合，只是手机芯片不是完全看芯片性能，更多的是看包括软件在内的整体解决方案：
最后，据说三星的MODEM已经开始量产，同时中阶产品SOC也开始量产；苹果除了AP，据说Modem也在加紧研发，预计在未来的一年内也可以实现量产，加上华为海思，占据智能机出货量接近2/5~1/2的量就没了，这个对于高通可能会是一个不小的打击（对于MTK和展讯，也许会小一点）。