行车安全意识抬头，让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统，多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视，让汽车电子市场看俏，但不管你是否了解汽车电子产业，瑞萨电子(Renesas)你一定要认识，因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器，该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变，近年强化汽车资讯整合方案，提供汽车电子厂发挥更多研发创意。
台湾瑞萨电子董事长暨总经理久保慎一(左起)、日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川嶋学对于该公司汽车电子业务深具信心。 彭子豪／摄影
日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川嶋学说，自2010年瑞萨科技与NEC半导体整并成立瑞萨科技后，整体业务表现年年提高，预估至2017年公司还有不错的成长空间，看好市场销售，在于旗下汽车电子业务表现不俗，走出自己的路，这是其他友商无法所及。在汽车电子布局，瑞萨电子是以“两硬一平”做为研发、销售重点。
所谓两硬为自家SoC系统单晶片与MCU微处理器，两者能各别提供合作夥伴打造出不同的整合方案，并让瑞萨电子能横跨IT与汽车控制应用，整合下可打造出全新的行车体验。例如瑞萨电子的SoC系统晶片R-Car系列为例，透过感应器，能提供高性能图像分析，做为辨别行车障碍物的运算核心外(煞车先决、车道偏移等资讯整合核心)，对内还能整合汽车娱乐(高画质提供)、导航甚至是环景停车俯视等，再配合瑞萨电子的MCU微处理器，整合出行车引擎资讯、转向再到刹车系统，让各种行车不利因素发生的同时，汽车能自动做出安全防护，还成为发展无人驾驶技术的运算核心。
瑞萨电子全系列产品讲求高效能低功耗，以MCU RH850家族为例，领先业界导入40奈米，扩充度高，支援CAN、LIN、FlexRay及乙太网路都不是问题，处理器还以Flash封装，在提升效能、资讯反应速度时，还保有最佳的节能表现。
至于一平则是平台化、云端化，希望透过瑞萨电子的产品特点，以模组化提供合作夥伴开发出符合市场需求产品，例如瑞萨电子推出的3D环景监视方案，采模组化的出货模式，提供合作夥伴推出各种车型应用的环景应用，因整合的IP方式多元，已协助多家车厂、汽车电子厂导入市场，这是为何3D环景监视技术能在这几年成为汽车主流规格主因。川嶋学说，下一世代的汽车电子的应用将趋于多元，瑞萨电子将以方案平台为中心，持续以高灵活性、高延伸性及使用者介面所在乎的友善性投入汽车电子市场。