该报告共144页，发布于2014年10月。主要介绍了以下几方面内容：
1、典型车身应用；
2、典型动力总成系统应用；
3、典型安全系统应用；
4、汽车用MOSFET；
5、小型信号MOSFET；
6、功率MOSFET；
7、TEMPFET：温度保护开关；
8、HITFET：低侧保护开关；
9、智能多路开关；
10、PROFET：智能高侧开关；
11、SPOC：SPI功率控制器；
12、英飞凌汽车LED驱动器；
13、电机驱动器；
14、电源供应器；
15、汽车收发器；
16、系统基础芯片（SBC）；
17、动力总成系统IC；
18、约束系统IC。