村田制作所在2015年1月14日～16日于东京有明国际会展中心举行的“汽车电子技术展”上，展出了支持防水的车载设备用多层陶瓷电容器。现已开始供应样品，将于2015年内开始量产。村田制作所表示，将从车载用途中使用较多的尺寸和容量开始，逐步推进产品化。
这次展出的电容器在包装表面配备了拒水性出色的防水膜。可以防止因温湿度变化而产生的冷凝水侵入表面、引起电迁移。电迁移是指电子碰到布线中的金属原子等，原子逐渐迁移的现象。如果这种现象频繁发生，电路就会发生断线或短路。
因此，现在的车载设备用电子部件都是通过在整个印刷线路板上涂敷涂层等方法来实现防水性。但是，随着部件尺寸越来越小，利用这种方法已经很难确保防水性。村田制作所指出，“尤其是尺寸很小的电容器，客户强烈要求以贴片部件为单位实现防水”。